华硕B85主板无封条且小电容异常正常吗?
判断主板是否翻新更关键的方法是检查电路板背面的焊点,原装生产线出来的焊点通常非常整齐规范,如果发现焊点凌乱或有重新焊接的痕迹,那才极有可能是翻新板。
判断主板是否翻新更关键的方法是检查电路板背面的焊点,原装生产线出来的焊点通常非常整齐规范,如果发现焊点凌乱或有重新焊接的痕迹,那才极有可能是翻新板。
确实,看焊点是硬指标,比看封条靠谱多了。现在翻新技术高明得很,封条贴得比原厂还平整,但背面的IC脚和电阻焊点很难做到机器级的一致性。不过话说回来,B85这年头买新板子意义不大,还是得看成色和维修史,毕竟年限摆在那儿。