散热问题也是CPU不能做得太大的重要原因。随着芯片面积的增加，发热量并不是线性增长，而是呈指数级上升。这样巨大的热量堆积，使得传统的散热手段失效。别说普通的风冷散热器，即便是高端的水冷甚至油冷系统，也难以压制住这种级别的热量，导致芯片过热降频或损坏。
为什么CPU要做得那么小？
能耗效率在大尺寸芯片上会变得非常不划算。当CPU的尺寸超过某个临界点后，其功耗会急剧增加。此时，再增加单颗CPU的尺寸所消耗的电能，反而比使用多颗小尺寸CPU协同工作时的总能耗还要高。这意味着从能源利用率和运行成本的角度看，做超大单核CPU是不经济且不必要的。
从晶圆生产的客观限制来看，现有的晶圆规格决定了芯片不能做得太大。如果盲目扩大晶圆尺寸，就需要配套全新的生产设备和生产线，这背后的成本极其高昂。此外，受限于物理规律和质量控制，晶圆在达到一定质量上限后，就无法继续增大尺寸了，这是硬件制造的基础门槛。
时序和延迟是制约CPU单核面积的关键因素。当CPU芯片面积过大时，内部各个运算单元之间的信号传输距离变长，导致的延迟就会显著增加。同样，CPU与缓存（Cache）之间的通信延迟也会变大。这种延迟的增加会导致性能提升的效率急剧下降，甚至出现性能不如使用多颗小CPU组合的情况。
最后，半导体工艺的均匀性也是一个决定性因素。在晶圆制造过程中，通常只有中心部位的晶体管体质最好、性能最稳定，而边缘部位的良率和性能则相对较差。如果晶圆做得太大，边缘劣质区域占比过高，会导致整体良品率急剧下降。为了控制质量成本，芯片尺寸必须保持在合理范围内。