史上发热量最大的CPU是哪款？

其实除了桌面CPU，手机芯片也有‘发热王’，比如高通骁龙810。这颗芯片用了ARM的A57大核，又是20nm工艺，发热控制特别差。当时不少旗舰手机因为这颗U不得不降频运行，不然手机烫得根本没法握在手里，甚至直接影响了销量。说它是移动平台的‘火炉’一点不为过。

说到发热量巨大的CPU，我印象最深的就是Intel的奔腾D系列。当年为了抢在AMD前面推出双核产品，Intel直接把两个奔腾4核心封装在一起，成了所谓的‘胶水双核’。奔腾4本身用的就是高功耗的Netburst架构，发热已经不小了，再硬塞进两个核心，那温度简直没法看。而且这两个核心之间通信还得绕道北桥，缓存也不共享，效率低得要命，只能靠拉高主频来弥补性能，结果就是功耗和发热双双爆表。

AMD那边也不能落下，FX系列尤其是9590绝对是‘火炉’代表。它用的是推土机架构，一个模块里两个核心共用浮点单元，本来设计就有点问题。加上32nm工艺漏电严重，温度一到62度就自动降频。为了提升单核性能，AMD只能拼命加电压超频，导致TDP高达220W！普通风冷根本压不住，很多用户都得上高端水冷才敢用。

以前老平台也有不少发热大户，比如Slot 1接口的奔腾3 1.13GHz，还有AMD的毒龙900MHz以上版本，散热不好真的会烧CPU。我朋友十年前配的AMD机器，打游戏温度起步就是70℃，那时候散热条件有限，很多人都是硬扛着高温用。现在想想，那些年真是靠着硅脂和风扇在‘续命’啊。

我还记得酷睿2时代的四核处理器，其实也是‘胶水四核’，由两颗双核拼起来的，发热同样不小。至于后来的i9-9900K、10900K这些高端U，虽然性能强，但满载时的功耗和温度也相当惊人，没个好散热根本压不住。AMD的线程撕裂者也类似，核心多、功耗高，发热自然小不了。