CPU芯片真的有必要做得那么小吗
制造成本是限制CPU无限变大的关键因素。晶圆是圆形的,而芯片是方形的。如果单个芯片做得太大,一片晶圆能切出的芯片数量就会急剧减少,导致成本飙升。此外,芯片面积越大,制造过程中出现瑕疵的概率越高,良率下降,进一步推高了最终产品的价格。
制造成本是限制CPU无限变大的关键因素。晶圆是圆形的,而芯片是方形的。如果单个芯片做得太大,一片晶圆能切出的芯片数量就会急剧减少,导致成本飙升。此外,芯片面积越大,制造过程中出现瑕疵的概率越高,良率下降,进一步推高了最终产品的价格。
其实除了成本,热设计功耗也是个大难题。芯片太大,散热根本跟不上,核心频率上不去反而更浪费电。现在大家更看重能效比,小芯片多核心才是正道,毕竟手机和笔记本空间有限,散热片也加不大。
确实是这样,良率是半导体行业的硬伤。芯片面积增大,缺陷密度带来的损耗呈指数级增长,所以拆分成小芯片再封装成了现在的主流趋势,这不仅是成本问题,更是物理极限的妥协。
确实,摩尔定律后半程更多是在算经济账。以前追求性能极限,现在更多是看性价比和良率。不过话说回来,对于高性能计算领域,比如H100这种堆料级芯片,面积大也认了,毕竟性能就是正义。